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找资金 | 半导体电子器件与材料合作研发加工平台设施项目

  • 发布日期:2019-02-28 08:09
  • 有效期至:长期有效
  • 项目所在区域:全国
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  • 项目介绍

    项目简介:
    以物联网为代表的新兴信息技术的蓬勃发展,必将推动市场对各类新型半导体电子器件的需求。一个独立完整的半导体电子器件研发、生产与保障体系,会直接关系到日常生活的安全。新型电子器件的研发过程离不开高水平的器件设计平台,以及完备的电子材料与器件制备与加工设施。建立一套先进的电子器件研发软硬件设施的资金投入,以及开发每一款新型电子器件的直接成本与风险都非常高。这极大地阻碍了广大中小型企业或研究机构积极参与开发新型器件,尤其是目前市场需求量小但有广泛发展潜力的新型电气器件的热情与意愿。该项目能够很好地解决上述问题。

    项目编号:107-D140
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